倒裝，讓LED顯示屏“觸”之可及

　　作為一種工程性與定制性較高的顯示產(chǎn)品，LED顯示屏在誕生之初，多以野外大屏的形象呈現(xiàn)在樓體外表與廣場等地標建筑附近，可是跟著LED顯示產(chǎn)品的點間隔從PXX到PX，進而再打破P1，朝著P0.X的方向不斷進軍，LED顯示產(chǎn)品開端朝著室內(nèi)應用方向不斷浸透，早期野外大屏年代與用戶之間的“間隔感”正在跟著點間隔的不斷下降而不斷拉近，不管是三星進軍LED電影屏，仍是電競場館建設與LED顯示廠商之間的相互成就，無不在說明這一點。因而，當年關于“開發(fā)更小間隔LED顯示產(chǎn)品是否具有實際意義”的爭辯顯著現(xiàn)已塵埃落定：對于LED顯示廠商來說，點間隔越來越小，是LED顯示屏能夠進入室內(nèi)商場，拓寬更多細分領域的根底，而在這個“5G+8K”年代到來的前夜，只有當點間隔越來越小，LED顯示屏的互動性才有完成的或許。

　　小間隔技能的發(fā)展和老練，拉近了LED顯示屏與觀眾之間的間隔，當LED顯示產(chǎn)品的畫面開端變得越來越明晰時，怎么進一步拉近與用戶的間隔，讓LED顯示屏與用戶發(fā)生互動就成了生產(chǎn)廠商必需求考慮的問題。

　　雖然LED顯示相對于其他顯示方法，具有響應速度快，尺度自由度高等優(yōu)勢，可是在接觸屏技能方面，LED顯示屏想要完成接觸互動的難度，要顯著高于其它技能：LED顯示屏想要完成互動，有必要盡或許縮小點間隔，以使得畫面即便在極近間隔觀看時，仍舊沒有顯著的“顆粒感”，可是跟著點間隔的縮小，就必定面對焊腳縮小所帶來的安穩(wěn)性與安全性問題，對于LED顯示屏而言，作為分立器件拼裝產(chǎn)品，LED顯示產(chǎn)品相較于其他顯示產(chǎn)品來說，在安穩(wěn)性上有著“先天不足”，即便運送中的磕碰都有或許形成屏體的顯示呈現(xiàn)故障，所以在現(xiàn)階段，許多LED顯示屏往往在展覽和運用時會特意做出“禁止觸碰”的標注，便是由于觀眾在觸碰時，極易將手指上分泌的汗液與油脂留在屏幕上，形成短路和下降燈珠壽數(shù)的隱患，而人體帶有的靜電，更是有形成靜電擊穿的或許。因而能夠想見，觀眾接觸互動形成的碰觸很顯著要比運送過程中的碰撞強度更大并且更頻頻，在接觸屏方面，LED顯示的步伐，相對其他顯示手法總是慢上一線也就不是什么意外的事情了，雖然一些廠商挑選通過對屏幕外表覆膜的方法處理以上問題，但全體而言，在怎么處理接觸帶來的死燈、壞燈、短路、靜電擊穿等一系列的問題上，LED顯示企業(yè)還有很長的路要走。然而跟著“5G+8K”年代的到來，超高清視頻顯示與超高速信號傳輸，必定對顯示產(chǎn)品提出更高的技能要求，而這其間也必定包含對觸控性要求的前進。而要想讓顯示屏變得“觸手可及”，首先需求考慮的，便是怎么提高屏幕的安穩(wěn)性與安全性。

　　目前商場LED封裝種類各不相同，其間最常呈現(xiàn)的N in 1 SMD(4 in 1/6 in 1)產(chǎn)品，是SMD技能道路的一個延伸，也是傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)廠的一個過渡產(chǎn)品，這種產(chǎn)品仍是選用SMT技能進行貼裝，運用4 in 1燈珠，燈珠邊際與內(nèi)部焊點間隔離約0.1mm，燈珠邊際氣密性、焊腳暴露等核心問題沒有得到底子處理，產(chǎn)品牢靠性問題將在交付運用過程中再次暴露出來，沒有得到有效改進。通常條件下，燈珠之間需求保留0.25mm空隙，加上分立器件尺度規(guī)格，基本無法完成0.9mm以下批量供貨。一起，N in 1的產(chǎn)品在顯示作用上顆粒感更強，在側視角離散性麻點嚴峻。

　　因而，在目前正裝技能現(xiàn)已走到“魚與熊掌不可兼得”，因有必要在尺度和安穩(wěn)性之間進行兩難挑選，因而現(xiàn)已挨近小尺度天花板的狀況下，一些廠商開端另辟蹊徑，選用倒裝技能進行封裝。由于倒裝技能將發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，并選用了無焊線封裝工藝，焊接面積由點到面，在增大了焊接面積的一起削減焊點，因而能使產(chǎn)品功能更安穩(wěn)。作為正裝COB的晉級產(chǎn)品，倒裝COB在正裝COB超小點間隔、高牢靠性、面光源完成不刺眼的優(yōu)勢根底上進一步提高牢靠性，封裝層無焊線空間，封裝層更輕浮，下降熱阻，提高光品質，前進顯示屏壽數(shù)。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。更重要的是，由于其承繼了COB全體封裝的特點，因而在接觸平滑性方面有較高的保證度，不會呈現(xiàn)接觸操作時有凹凸感，一起也能夠飽嘗較高強度和頻率的接觸操作，不用擔心其在觸碰過程中呈現(xiàn)用力過大損壞燈珠的狀況呈現(xiàn)。能夠說，倒裝COB是真實的芯片級封裝，由于其無需打線，物理空間尺度只受發(fā)光芯片尺度約束的性質，而打破了正裝芯片的點間隔極限，具有了使點間隔進一步下探的才能。因而，相對于SMD等封裝方法，倒裝COB由于具有了以上特點，而在“人屏零間隔互動”年代到來之前，擁有了在接觸屏研發(fā)道路上先其他封裝方法一步的優(yōu)勢。需求注意的是，跟著倒裝技能的優(yōu)勢日趨顯著，一些SMD廠商也開端嘗試選用倒裝技能進行封裝，但出于對成本的考慮，目前挑選倒裝SMD的企業(yè)在數(shù)量上仍舊少于倒裝COB企業(yè)。

　　但在必定倒裝COB的優(yōu)勢和前進的一起，我們也要注意到，這個世界上不會存在完美無瑕的技能，不論是哪種倒裝技能，技能提高帶來的門檻提高，以及前端設備晉級所帶來的成本提高，都是挑選倒裝技能的廠商所有必要面對的問題，尤其是倒裝COB技能，對于機器的依賴度更高，因而對機器的換裝晉級所帶來的運營危險，也是每個企業(yè)做出挑選時需求面對的危險。而倒裝COB 在正裝COB根底上獲得前進的一起，也承繼了正裝COB無法單燈維修，以及墨色不均的缺陷，但瑕不掩瑜，雖然倒裝COB的缺陷很顯著，在LED接觸屏制造方面，倒裝COB相對其他封裝方法，依然具有著不小的優(yōu)勢，因而能夠想見，跟著點間隔的不斷下探，倒裝COB技能的日趨老練和商業(yè)化，LED顯示屏“觸手可及”年代的全面到來，將毫無疑問地變成一種實在的或許，而不僅僅是一種逗留于理論上的設想。